石墨银-新能源、连接器耐磨导电层的****选择
发布日期：2024-1-11
银-石墨分
散层，用于电子技术应用。该电镀液适用于挂
镀。镀层中石墨的固体含量约为 1-2wt.%。该镀层
表现出非常好的电气性能。
镀液类型: 以石墨为固体材料的碱性氰化物
银分散体电镀液
银含量: 30 g/l (25 - 35 g/l)
石墨含量: 100 g/l (80 - 120g/l)
KCN 含量: 100 g/l (90 - 150g/l)
pH 值: >11
温度: 18 - 25 °C
电流密度: 1.5 A/dm² (1.0 - 2.5 A/dm²)
沉积速度: 在 1 A/dm²时: 1 µm 约需 1.5 min
镀层特性：
镀层: 银-石墨, 约 99.8 wt.% 银
密度: 约. 9.8 g/cm³
颜色: 浅灰至煤碳色
光亮度: 缎面至亚光
可沉积的镀层
厚度:
8 - 30 µm
最少 8 µm
接触电阻: <5 m𝜴 (负载 >5 cN,
该镀层硬度虽不高，但因为含有具有强润滑能力的石墨，在不影响银本身导电性的同时，具有比传统硬银耐磨数倍的巨大优势，收到业界的极大欢迎