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各类基材的陶瓷件,经过独特设计,摒弃传统的贵金属钯活化工艺,即可使陶瓷金属化,镀层与陶瓷基体结合牢固,符合附着力检验标准要求。工艺稳定,电气性能经电镀后的衰减小。 导电性好,耐磨损,色泽持久不变,焊接性强