化学镍钯金有什么作用？
化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，广泛的应用于硬质线路板（PCB），柔性线路板（FPC），刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中，同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。
1.印制线路板表面处理的种类
印制线路板是所有电子产品的基础，涉及到通信、照明、航空、航天、交通、家电、军事、医疗设备等多个领域，因此印制线路板行业的发展关系到整个电子行业的发展速度。而在印制线路板制造过程工艺中，表面处理是其中最重要的一环，目前市场上较为成熟的表面处理工艺包括喷锡（热风整平工艺）、沉锡、沉银、OSP（有机保护膜）、电镀硬金/水金、电镀镍金、化学镍金和化学镍钯金8种。每一种工艺在其用途、加工难度以及成本控制等方面都有一定的优势和劣势。
2.表面处理工艺的发展及应用
线路板经过表面处理后，为了与其他元器件进行有效电性能连接，主要的处理工艺有焊锡（包括IC的锡球焊接）和打线（wire bonding）两种工艺。
其中喷锡、沉锡、沉银以及OSP表面处理工艺主要是应对焊锡连接工艺，其主要的优点是连接面积大，电信号传输速度及传输稳定性方面能够得到有效的控制，主要的缺点则是只能应用在最基础的线路设计与电子产品中，因其焊锡本身的局限性，很难应对精细复杂的电子电路设计产品。因此焊锡连接工艺在电子行业最初起步阶段得到了有效的应用与推广，但是随着科技的逐步发展，部分工艺已经开始逐步被淘汰掉，比如热风整平工艺目前已经很少再有企业采用。
另外一种连接工艺则是打线。目前市场上针对打线的材质主要有金线、银线、镀钯铜线、金银合金线以及铜线几种，各种线的线径也不尽相同，粗的有2mil（50um），最细的目前做到了0.5mil（12um）甚至更细，其中线径越细，应对精细线路的打线能力越强。
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